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焊锡焊料 > 无铅焊锡 > 导电银浆

    导电银浆

     ECOJOIN制造和供应拥有优秀特性的多重导电银浆,适用于Touch Screen,LED,Membranc Switch,Solar Cell,Die Attach,PCB Through Hole.

    • 黏合强度高
    • 优秀的微间距印刷性
    • 优秀的连续印刷性
    • 优秀的可靠性

    Conductive Silver Paste by Applications

    区分 应用产品 金属成分

    粘度

    (Pa.S,25℃)

    体积阻抗

    (Ω.cm)

    硬化条件 特征

    High

    Temperature

    Type

    Solar Cell Ag 150~210

     

    ≤10-6

     

    650~900℃
    • High Efficiency
    • Excellent conductivity
    Touch Panel Ag 20~60 ≤10-6

    400~600℃

    (10~30)min

    • Good Printability
    • Excellent conductivity
    Circuit on Glass Ag 30~80 ≤10-6

    400~600℃

    (10~20)min

    • Good Flexibility
    • Excellent conductivity

    Low

    Temperature

    Type

    Touch Panel

    Ag/

    Ag coated Cu

    20~60 ≤10-5

    130~150℃

    (20~30)min

    • Good conductivity
    • Fine Printing
    • Excellent Flexibility
    LED&Component Adhesive

    Ag/

    Ag coated Cu

    20~60 ≤10-5

    130~150℃

    (20~30)min

    • Good conductivity
    • For low voltage

    PCB Through

    Hole

    Ag 10~30 ≤10-4

    150~180℃

    (20~30)min

    • Good conductivity
    • Good Flow-ability

    Conductive Silver paste for ITO&PET Film

    ECOJOIN EFCP-TI1410NC Series Conductive Silver Paste is screen-printing paste cured by heating.It can be applied to surfaces on PET Film or ITO Film,and it has maany excellent properties;such as excellent printability,electro-conductivity,and adhesiveness,as well as low contact resistance.

    • 低温下可以硬化
    • 优秀的作业性和清洗的线路印刷(线径60μm)
    • 优秀的黏合特性以及导电率
    Model 金属成分

    粘度

    (Pa·S,25℃)

    体积阻抗(Ω·cm) 硬度 硬化条件 特征

    Low

    Temperature

    Type

    EFCP-TI410A Ag 20~60 ≤10-5 2H

    130~150℃

    (20~30)min

    • Good conductivity
    • Fine Printing
    EFCP-TI410SP Ag 30~60 ≤10-5 2H

    130~150℃

    (20~30)min

    • Good conductivity
    • Superfine Printing 
    EFCP-TI410LR Ag 30~60 ≤10-5 2H

    130~150℃

    (20~30)min

    • Excellent conductivity 
    EFCP-TI410BP Ag 30~60 ≤10-5 H

    130~150℃

    (20~30)min

    • Excellent bending performance 
    EFCP-TI23AC Ag coated Cu 20~50 ≤10-5 2H

    130~150℃

    (20~30)min

    • Good Printability
    • Low Price 

     Ultra Micro Conductive Silver paste for Fine Pitch

    ECOJOINde 低温硬化以及极微小粉末制作的导电银浆是适用于多种微间距需求的产品上,有着优秀的印刷特性和线路印刷清晰度以及优秀的接合特性和导电度。

    • 1μm以下的粉末使用产品
    • 纳米大小的粉末使用产品
    • Hybrid 粉末使用的产品
    • 高粘度&thixo-tropic index
    • 优秀的微间距印刷性(3μm)
    • 优秀的接合特性以及导电度

    Performance Specification Data

    项目 特性 项目 特性
    使用分类 FILM,Glass 粉末大小(D50:μm) NANO+D50 2.0μm
    密度(@25℃) 2.6 硬化条件 (120~150)℃×30min
    粘度(Pa·S,25℃) 40~180 硬度 2H
    Thixo-tropic Index 20~40 ITO FILM的粘和性 Execllent
    体积阻抗(Ω·cm) ≤5.0×10-5 有效期(10℃以下) 6个月

    Conductive Silver Paste Spectification for LED & Component Adhensive

    • 低阻抗特性
    • 高可靠性
    • 优秀的粘合强度
    • 热传导特性高

    Conductive Silver Paste for LED

    Model 金属成分 粘度(Pa·S,25℃) 体积阻抗(Ω·cm) 硬度 硬化条件 特征

    Printing Type

    Dispensing Type

    EFCP-LD511AH Ag 20~60 ≤10-5 2H 130~150℃(20~30)min
    • Good conductivity
    • For High Voltage
    EFCP-LD511AL Ag 20~60 ≤10-5 2H 130~150℃(20~30)min
    • Good Conductivity
    • For Low Voltage
    EFCP-LD23AC Ag coated Cu 20~60 ≤10-5 2H 130~150℃(20~30)min
    • Good Conductivity
    • Low Price

    Excellent Reliability

    Conductive Silver for Solor Cell

    • 高效率
    • Cadmivm Free
    • 优秀的纵横比特性
    • 高导电度和低阻抗特性
    Model 金属成分 粘度 体积阻抗 Drying Firing 特征
    EFCP-PV808S Ag 150~210 ≤10-5 130~150℃(20~30)min 700~900℃
    • High Efficiency
    • High Aspect Ratio 
    EFCP-PV810SA Ag 150~200 ≤10-5 130~150℃(20~30)min 650~800℃
    • Good conductivity
    • High Efficiency 

     

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