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产品详细

焊锡焊料 > 无铅焊锡 > 无铅焊锡膏

无铅焊锡膏

无铅锡高系列(Pb Free Solder Cream Series)

  • 气泡极少产生

  • 高可靠性

  • 免清洗,无氯,无臭的环保型锡膏

  • 适合于印刷和滴注的各种类型锡膏

  • 焊粉质量可靠,严格控制Pb、Cd、Hg、Cr6+含量,满足客户要求

  • 有各类优质助焊剂保障,从而确保锡膏的工艺特性:良好的印刷性能;极少的残留物;粘接寿命长;无塌落现象

  • 粘度:可根据用户要求进行调节

  • 使用无卤素助焊剂

  • 连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定

  • 空气炉中显示出良好的焊接性

  • 对高峰值温度,也表现出良好的焊接性

  • 无需清洗而能保持高度可靠性

  • 良好的可持续使用性和焊接均匀光泽特征

  • 微小泵压式焊料的作业及焊接特性

  • 连续作业性及焊接特性优秀

  • 残渣及焊接特性优秀

田村无铅焊锡膏


合金成份
产品型号       助焊剂类型    H:含卤素   HF:无卤素
0.3Ag  系

Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0
 Bi-0.2In

GP-216-HF17

Sn-0.3Ag-0.7CuGP-211-171

1.0Ag 系Sn-1.0Ag-0.7Cu-2.0BiGP-218-HF17

Sn-1.0Ag-0.7Cu-2.0
Bi-0.2In
GP-217-171

GP-217-HF17

Sn-1.0Ag-0.7CuGP-213-167GP-213F-167S
3.0Ag系Sn-3.0Ag-0.5CuTLF-204-171seriesTLF-204F-171S
TLF-204-HF17TLF-204F-HF17TLF-204G-HF27
用途
用于使用期限长,低价格要求的产品用于使用期限长并且高密度实装要求的产品用于高密度,高可靠性的产品

爱科卓英印刷用锡膏(Solder Cream for printing)

品名焊料种类焊料成分熔点(℃)焊接温度(℃)特征
3C05Sn-Ag SystemSn3Ag0.5Cu(α)217/217235±5
  • High reliability

  • Excellent Corrosion Resistance and Spreadability

  • Minimum Void

5A35Sn3.5Ag0.5Cu(Ni,Ge)217/217
3A10Sn1Ag0.5Cu220/225240±5
3A03Sn0.3Ag0.7Cu220/227
4B20Sn-Ag System(Adding Bi,In)

Sn2.5Ag0.4Cu2Bi

215/216230±5
  • Excellent Spreadability and Bondability

  • Possible to apply Phenol substrate

4I20Sn2Ag3Bi2In195/204
3B35Sn-Bi System

Sn35Bi1Ag

139/186220以下
  • Possible to joining in low temperature

2B58Sn58Bi(1Ag)139/139220以下
  • Possible to joining in low temperature

  • Low cost

2S50

Sn-Sb System

Sn5Sb232/240265±5
  • Possible to joining in high temperature

爱科卓英点滴式锡膏

分类产品名合金组成熔点(℃)特征粉末间隙(μm)
EF SolderEFD-2S50Sn5Sb232/240
  • Good continuous printability

  • Excellent Preser vation property

  • Minumum change of viscosity for aging time

  • Countermeasure for high temperature

15~25μm

20~32μm

20~38μm

20~45μm

EFD-2A35Sn3.5Ag217/217
EFD-3C05Sn3Ag0.5Cu(α)217/217
EFD-5A35Sn3.5Ag0.5Cu(Ni,Ge)217/217
EFD-3A10Sn1Ag0.5Cu220/225
EFD-3A03Sn0.3Ag0.7Cu220/227
EFD-2B58Sn58Bi(1Ag)139/139

爱科卓英泵压式锡膏

分类品名合金成分熔点(℃)特征粉末间隙(μm)

Micro Printing

Micro Dispensing

EFC-2A35-BSn3.5Ag217/217
  • Excellent continuous workability

  • Excellent mechanical property of micro bumping soldering part

  • EXcellent reliability of micro bumping soldering part

5~20μm

5~15μm

3~7μm

EFC-3C05-BSn3Ag0.5Cu(α)217/217
EFC-5A35-BSn3.5Ag0.5Cu(Ni,Ge)217/217
EFC-3A10-BSn1Ag0.5Cu220/225
EFC-3A03-BSn0.3Ag0.7Cu220/227

第二代无铅焊锡

  • 对比之前无铅焊锡有优秀的价格竞争力

  • 高可靠性

  • 无氯,无味,免清洗

  • 气泡极少产生

  • 适用于Phenol PCB

品名焊料分类焊料成分熔点(℃)焊接温度(℃)
3A03Sn-AgSn0.3Ag0.7Cu221/227240±5
3A10Sn1.0Ag0.5Cu221/225

 

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